|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions between pure indium solder and Au/Ni metallization |
| Auteur: |
Huang, Li-Chi Zhang, Yan-Ping Chen, Chih-Ming Hung, Liang-Yih Wang, Yu-Po |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 16 pagina's 13143-13151 |
| Jaar: |
2022-05-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |