|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 78 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and shear strength of Au-20wt%Sn solder joints fabricated by thermo-compression bonding for LED packages |
| Auteur: |
Lee, Dong-hun Jang, Jae-il Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 14 pagina's 11002-11016 |
| Jaar: |
2022-03-27 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 78 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |