|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 72 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermo-compression bonding process characteristics and shape control of Cu-pillar microbump joints by optimizing of solder melting |
| Auteur: |
Fang, Mingang Tang, Chu Chen, Yiming Li, Junhui Chen, Zhuo Wang, Fuliang Zhu, Wenhui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 13 pagina's 10471-10485 |
| Jaar: |
2022-03-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 72 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |