|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Cu powders on the wettability and mechanical properties of solderable epoxy composites |
| Auteur: |
Youn, Hee Jun Lee, Jeong Il Kim, Jong-Min Yim, Byung-Seung |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 13 pagina's 10030-10041 |
| Jaar: |
2022-03-15 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |