|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth mechanisms of intermetallic compounds and Bi-rich layer in ball grid array structure Cu/Sn-58Bi/Cu solder joints during solid–solid and liquid–solid electromigration |
| Auteur: |
Huang, Jiaqiang Wang, Xudong Chen, Junyu Wei, Weichun Liu, Fengmei Qin, Binhao Wang, Haiyan Zhang, Yupeng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 13 pagina's 10297-10313 |
| Jaar: |
2022-04-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |