|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
A new transient liquid phase bonding method using magnesium foil to bond copper plates to aluminum nitride substrates |
| Auteur: |
Takakuwa, Satoshi Terasaki, Nobuyuki Kon, Naochika Ohashi, Touyou Nita, Nobuyasu Nagatomo, Yoshiyuki Kuromitsu, Yoshirou |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 13 pagina's 10486-10493 |
| Jaar: |
2022-03-17 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |