|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparative study of interfacial reaction and bonding property of laser- and reflow-soldered Sn–Ag–Cu/Cu joints |
| Auteur: |
Lee, Dong-Hwan Jeong, Min-Seong Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 10 pagina's 7983-7994 |
| Jaar: |
2022-02-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |