|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure evolution and shear strength of MWCNTs-reinforced Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish |
| Auteur: |
Dele-Afolabi, T. T. Hanim, M. A. Azmah Vidyatharran, K. Matori, K. A. Azlina, O. Saliza Calin, R. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 10 pagina's 8233-8246 |
| Jaar: |
2022-03-07 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |