|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of soldering time on the microstructure and mechanical properties of SnBi/SACBN/Cu solder joint |
| Auteur: |
Liu, Yang Chang, Jian Xue, Yuxiong Cao, Rongxing Li, Hongxia Zheng, Shu Zeng, Xianghua |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 10 pagina's 8270-8280 |
| Jaar: |
2022-03-09 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |