|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 130 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bonding time on the microstructure and shear property of Cu/SAC-15Ag/Cu 3D package solder joint fabricated by TLP |
| Auteur: |
Yang, Li Xu, Yuhang Zhang, Yaocheng Lu, Kaijian Qiao, Jian Yang, Yao Xu, Feng Gao, Huiming |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 7 pagina's 8387-8395 |
| Jaar: |
2021-03-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 130 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |