|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 121 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of the degree of supercooling on growth mechanism of Cu6Sn5 in pure Sn/Cu solder joint |
| Auteur: |
Guo, Bingfeng Ma, Haitao Kunwar, Anil Chu, Xinhong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 6 pagina's 7528-7540 |
| Jaar: |
2021-02-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 121 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |