|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 121 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparative study between the Sn–Ag–Cu/ENIG and Sn–Ag–Cu/ENEPIG solder joints under extreme temperature thermal shock |
| Auteur: |
Tian, Ruyu Tian, Yanhong Huang, Yilong Yang, Dongsheng Chen, Cheng Sun, Huhao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 6 pagina's 6890-6899 |
| Jaar: |
2021-02-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 121 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |