|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 97 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Superior strength and strengthening mechanism of die attachment joints by using bimodal-sized Cu nanoparticle paste capable of low-temperature pressureless sintering |
| Auteur: |
Huang, H. J. Wu, X. Zhou, M. B. Zhang, X. P. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 3 pagina's 3391-3401 |
| Jaar: |
2021-01-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 97 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |