|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 59 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions and mechanical properties of transient liquid-phase bonding joints in Cu/Sn/Ni(P) and Ni/Sn/(OSP)Cu structures for power modules |
| Auteur: |
Baek, Seungju Jeong, Gyu-Won Son, Jun-Hyuk Kim, Min-Su Lee, Han-Bo-Ram Kim, Jungsoo Ko, Yong-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 3 pagina's 3324-3333 |
| Jaar: |
2021-01-04 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 59 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |