Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 59 van 110 gevonden artikelen
 
 
  Interfacial reactions and mechanical properties of transient liquid-phase bonding joints in Cu/Sn/Ni(P) and Ni/Sn/(OSP)Cu structures for power modules
 
 
Titel: Interfacial reactions and mechanical properties of transient liquid-phase bonding joints in Cu/Sn/Ni(P) and Ni/Sn/(OSP)Cu structures for power modules
Auteur: Baek, Seungju
Jeong, Gyu-Won
Son, Jun-Hyuk
Kim, Min-Su
Lee, Han-Bo-Ram
Kim, Jungsoo
Ko, Yong-Ho
Verschenen in: Journal of materials science. Materials in electronics
Paginering: Jaargang 32 () nr. 3 pagina's 3324-3333
Jaar: 2021-01-04
Inhoud:
Uitgever: Springer US, New York
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 59 van 110 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland