|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Bond shear strength of Al2O3 nanoparticles reinforced 2220-capacitor/SAC305 solder interconnects reflowed on bare and Ni-coated copper substrate |
| Auteur: |
Tikale, Sanjay Narayan Prabhu, K. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 3 pagina's 2865-2886 |
| Jaar: |
2021-01-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |