|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 69 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on the performance of Cu foam with different porosity on SAC305 solder joints under ultrasonic-assisted soldering |
| Auteur: |
Mao, Xin Zhang, Ruhua Yi, Xiong Hu, Xiaowu Li, Yulong Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 24 pagina's 28108-28118 |
| Jaar: |
2021-10-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 69 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |