|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 64 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Size effect on tensile performance of microscale Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu joints at low temperatures |
| Auteur: |
Gui, Jun Li, Xingmin Wang, Jian Li, Wangyun Qin, Hongbo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 24 pagina's 28454-28467 |
| Jaar: |
2021-10-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 64 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |