|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
A review of interconnect materials used in emerging memory device packaging: first- and second-level interconnect materials |
| Auteur: |
Zou, Yong Sheng Gan, Chong Leong Chung, Min-Hua Takiar, Hem |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 23 pagina's 27133-27147 |
| Jaar: |
2021-10-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |