|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparative study of normal and thin Au/Pd/Ni(P) surface finishes with Sn–3.0Ag–0.5Cu solder joints under isothermal aging |
| Auteur: |
Back, Jong-Hoon Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 20 pagina's 24790-24800 |
| Jaar: |
2021-09-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |