|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 116 gevonden artikelen
| Titel: |
Diversifying grain orientation and expediting 10 μm Cu/Sn/Cu TLP bonding process with Ni doping |
| Auteur: |
Wang, Yu-Ching Fleshman, Collin Jordon Song, Rui-Wen Tsai, Su-Yueh Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 2 pagina's 2639-2646 |
| Jaar: |
2021-01-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 116 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |