|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reaction, wettability, and shear strength of ultrasonic-assisted lead-free solder joints prepared using Cu–GNSs-doped flux |
| Auteur: |
Gui, Zixiao Hu, Xiaowu Jiang, Xiongxin Li, Yulong Wang, Haozhong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 19 pagina's 24507-24523 |
| Jaar: |
2021-09-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |