|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Competitive growth of Cu3Sn and Cu6Sn5 at Sn/Cu interface during various multi-reflow processes |
| Auteur: |
Shang, Min Dong, Chong Yao, Jinye Wang, Chen Ma, Haoran Ma, Haitao Wang, Yunpeng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 18 pagina's 22771-22779 |
| Jaar: |
2021-08-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |