|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on Cu–Sn intermetallic compounds growth and signal transmission loss of the diverse copper lines after soldering in printed circuit board |
| Auteur: |
Chen, Yuanming Zhang, Lingzhi Xu, Jiaying Fang, Jianrong You, Xiangqing Tan, Zhengdong Wang, Haiying Zhou, Guoyun Wang, Shouxu He, Wei Luo, Yuyao Ye, Yiling |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 17 pagina's 22372-22386 |
| Jaar: |
2021-08-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |