|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 50 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
RETRACTED ARTICLE: Effect of grain size on the interface structure and shear behavior of lead-free solder joints |
| Auteur: |
Xinmeng, Zhai Yue, Chen Yuefeng, Li Jun, Zou Mingming, Shi Bobo, Yang Jie, Yang Qi, Qian Cheng, Zhang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 16 pagina's 21620-21630 |
| Jaar: |
2021-07-31 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 50 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |