|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Adsorption and interface reaction in direct active bonding of GaAs to GaAs using Sn–Ag–Ti solder filler |
| Auteur: |
Cheng, L. X. Yue, X. J. Xia, J. Wu, Z. Z. Li, G. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 16 pagina's 21248-21261 |
| Jaar: |
2021-07-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |