|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 46 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
Large-area and low-cost Cu–Cu bonding with cold spray deposition, oxidation, and reduction processes under low-temperature conditions |
| Auteur: |
Hou, Juncai Zhang, Qiumei He, Siliang Bian, Jingru Jiu, Jinting Li, Chengxin Nishikawa, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 15 pagina's 20461-20473 |
| Jaar: |
2021-07-19 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 46 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |