|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial adhesion energies of Ru–Mn direct plateable diffusion barriers prepared by atomic layer deposition for advanced Cu interconnects |
| Auteur: |
Son, Kirak Kim, Youn-Hye Kim, Soo-Hyun Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 15 pagina's 20559-20569 |
| Jaar: |
2021-07-10 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |