|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of IMCs in Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Ni joints during isothermal aging |
| Auteur: |
Wang, Jianxin Su, Hao Mu, Dekui Kong, Xingda Jin, Yiming Shi, Xixi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 15 pagina's 20777-20792 |
| Jaar: |
2021-07-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |