|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 96 van 123 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability and strength of Cu–Sn0.5CuZnAl–Cu TLP bonded joints during thermal cycling |
| Auteur: |
Sun, Lei Zhang, Yi Zhang, Liang Chen, Cong-ping |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 14 pagina's 19264-19274 |
| Jaar: |
2021-06-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 96 van 123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |