|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 123 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding strength enhancement by Ag–Zn–Cu intermetallic compounds and microscale tapers array fabricated by femtosecond laser |
| Auteur: |
Wang, Cong Li, Chuanqiang Luo, Zhi Li, Ming Lin, Nai Ding, Kaiwen Man, Shu Duan, Ji’an |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 14 pagina's 19543-19551 |
| Jaar: |
2021-06-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |