|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 123 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of Sn-1.0Ag-0.7Cu composite solder with improved resistivity and strength–ductility synergy through additions of Ni, Te and MWCNT |
| Auteur: |
El-Daly, A. A. Ibrahiem, A. A. Eid, N. A. M. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 14 pagina's 19871-19889 |
| Jaar: |
2021-07-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |