|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 58 van 121 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Co addition on microstructure evolution and mechanical strength of solder joints bonded with solid–liquid electromigration |
| Auteur: |
Qiu, Hongyu Xu, Han Zhang, Chuge Hu, Xiaowu Jiang, Xiongxin Li, Qinglin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 13 pagina's 17336-17348 |
| Jaar: |
2021-06-04 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 58 van 121 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |