|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 65 van 120 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial strength and microstructure of AlN/Cu joints produced by a novel brazing method facilitated by porous copper layer and Ag foil |
| Auteur: |
Huang, Yilian Fu, Renli Chen, Xudong Cheng, Bo Agathopoulos, Simeon |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 12 pagina's 15826-15836 |
| Jaar: |
2021-05-15 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 65 van 120 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |