|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 121 gevonden artikelen
| Titel: |
Board-level drop reliability and fracture behavior of low-temperature soldering Sn–Ag–Cu/Sn–Bi–X hybrid BGA solder joints for consumer electronics |
| Auteur: |
Ren, J. Huang, M. L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 11 pagina's 15453-15465 |
| Jaar: |
2021-05-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 121 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |