|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 77 van 121 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural evolution of the Sn-51Bi-0.9Sb-1.0Ag/Cu soldering interface during isothermal aging |
| Auteur: |
He, Hui-Jun Liu, Xi-Xue Wang, Zhi-Gang Hu, Qiang An, Ning Zhu, Jie Zhang, Fu-Wen Wang, Ligen |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 11 pagina's 15003-15010 |
| Jaar: |
2021-05-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 77 van 121 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |