|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 121 gevonden artikelen
| Titel: |
Cu@Sn@Ag core–shell particles preform for power device packaging under harsh environments |
| Auteur: |
Liu, Jiahao Liu, Hao Yu, Fuwen Wang, Xinjie Wang, Jianqiang Hang, Chunjin Chen, Hongtao Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 11 pagina's 14703-14714 |
| Jaar: |
2021-05-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 121 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |