|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 111 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth of intermetallic compounds and brittle fracture behavior of Sn-Ag-Cu/ENIG joint with columnar Ni-P layer |
| Auteur: |
Seo, Wonil Kim, Min-Su Ko, Yong-Ho Kim, Young-Ho Yoo, Sehoon |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 1 pagina's 1042-1051 |
| Jaar: |
2020-11-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 111 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |