|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 111 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Ag solutes on the solid-state Cu dissolution in the Sn3.5Ag |
| Auteur: |
Wang, Jyun-Yang Lin, Yi-Xuan Yeh, Ching-Yu Chiu, Chung-Yu Lin, Erh-Ju Wu, Chen-Yu Lee, Chia-Hung Chang, Pai-Jung Liu, Cheng-Yi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 1 pagina's 567-576 |
| Jaar: |
2020-11-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 111 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |