|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of epoxy mold compound and package dimensions on the thermomechanical properties of a fan-out package |
| Auteur: |
Jeong, Haksan Jung, Kwang-Ho Lee, Choong-Jae Min, Kyung Deuk Myung, Woo-Ram Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 9 pagina's 6835-6842 |
| Jaar: |
2020-03-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |