|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bismuth–tin composition on bonding strength of zinc particle–mixed copper nanoparticle/bismuth–tin solder hybrid joint |
| Auteur: |
Satoh, Toshikazu Usui, Masanori |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 9 pagina's 6547-6559 |
| Jaar: |
2020-03-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |