|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 81 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
The reliability assessment of Au–Al bonds using parallel gap resistance microwelding |
| Auteur: |
Liu, Peng Cong, Sen Tan, Xingwen Lin, Xiang Wu, Ping |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 8 pagina's 6313-6320 |
| Jaar: |
2020-03-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 81 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |