|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 64 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
Rapid pressureless and low-temperature bonding of large-area power chips by sintering two-step activated Ag paste |
| Auteur: |
Fang, Hui Wang, Chenxi Zhou, Shicheng Kang, Qiushi Wang, Te Yang, Dongsheng Tian, Yanhong Suga, Tadatomo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 8 pagina's 6497-6505 |
| Jaar: |
2020-03-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 64 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |