|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of nano-Ag3Sn additions on wettability, interfacial intermetallic growth and mechanical properties of Zn–30Sn–1Ge solders on Cu substrates |
| Auteur: |
Wei, Yuhang Liu, Yingxia Tan, Chengwen Zhang, Ji Zhao, Xiuchen |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 8 pagina's 5796-5806 |
| Jaar: |
2020-02-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |