|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 79 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Viscoplastic characterization of novel (Fe, Co, Te)/Bi containing Sn–3.0Ag–0.7Cu lead-free solder alloy |
| Auteur: |
El-Taher, A. M. Ibrahiem, A. A. Razzk, A. F. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 7 pagina's 5521-5532 |
| Jaar: |
2020-02-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 79 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |