|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of doping Ni nanoparticles on microstructure evolution and shear behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu(SAC305)/Cu–2.0Be solder joints during reflowing |
| Auteur: |
Yin, Zuozhu Lin, Mei Li, Qi Wu, Ziyuan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 6 pagina's 4905-4914 |
| Jaar: |
2020-02-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |