|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 62 van 114 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions and mechanical properties of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder with pure Pd or Pd(P) layers containing thin-Au/Pd/Ni(P) surface-finished PCBs during aging |
| Auteur: |
Kim, Jungsoo Back, Jong-Hoon Jung, Seung-Boo Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 5 pagina's 4027-4039 |
| Jaar: |
2020-01-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 62 van 114 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |