|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 114 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture behavior and mechanical strength of sandwich structure solder joints with Cu–Ni(P) coating during thermal aging |
| Auteur: |
Xu, Tao Hu, Xiaowu Li, Jiayin Li, Qinglin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 5 pagina's 3876-3889 |
| Jaar: |
2020-01-25 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 114 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |