|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 114 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancing thermal conductivity of the insulating layer of high-frequency copper clad laminates via incorporating surface modified spherical hBN fillers |
| Auteur: |
Ge, Mengni Li, Qingqing Zhang, Jianfeng Zhao, Chunlong Lu, Chen Yin, Zheng Yu, Changhong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 5 pagina's 4214-4223 |
| Jaar: |
2020-02-03 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 114 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |