|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 86 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Strengthening of DBA substrate with Ni/Ti/Ag metallization for thermal fatigue-resistant Ag sinter joining in GaN power modules |
| Auteur: |
Kim, Dongjin Chen, Chuantong Lee, Seung-Joon Nagao, Shijo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 4 pagina's 3715-3726 |
| Jaar: |
2020-01-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 86 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |