|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 55 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on shear fracture of different strain rates for Cu/Cu3Sn/Cu solder joints derived from Cu–15μm Sn–Cu sandwich structure |
| Auteur: |
Yao, Peng Li, Xiaoyan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 4 pagina's 2862-2876 |
| Jaar: |
2020-01-08 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 55 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |